凹印的激光刻膜及后腐蚀数字制版工艺是继电雕之后又一种的数字制版方式，它和电雕一样通过接口接受分色处理过的图像文件，将加网后的图文信号送至激光调制器，激光作用于滚筒表面预涂的保护层而使铜或铁底露出，再经过不同时间的腐蚀在滚筒上形成大小不同的网点凹坑。（柯达CTP）

    以德国的西巴斯·俄亥俄SCHEPERS激光机为例，它使用掺钕钇铝石榴石(Nd3+：YAG)固体激光器，激光功率不高于50W，经透镜聚焦成20μ的光斑。激光击碎滚筒表面的黑胶，残渣由吸气管排入收集袋，保留下来的黑胶在滚筒表面形成抗腐蚀保护层，后在腐蚀槽中控制FeCL3液的浓度和喷淋时间，在铜层或铁辊表面生成深度一致而大小不同的网点。

    激光刻膜工艺克服了电雕版文字及细线条发毛、发虚的弱点，突出了含墨量高、颜色厚实、字迹清晰、经久耐用的特点，同传统的照相凹版制版相比又具有加网精度高，任意编辑网形，无接缝等优点。适用于烟版、防伪印刷等文字特别细小但要求清晰度高的印版，被广泛用于货币、证券、票务等高精度防伪印刷以及烟酒包装，在精细压纹辊和涂胶辊制作工艺中更具优势。（柯达CTP）

    另外还有一种感光剂激光方式，利用紫激光对图文部分的感光层曝光再冲洗。其它工艺同激光刻膜方式基本相同。