不是很严格要求，我们可用刀刻法与透明胶法制作印刷材料中的版材。

刀刻法,这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面，用锋利的刻刀沿线路刻划，然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。这种方法只适用于线路比较简单的电路，刀刻时特别费力，而且印刷板图设计时要求走线尽量是直线，后做出来的板子也比较粗糙。不过不用腐蚀，这是一种经济的方法。

  透明胶法这种方法是把印刷板图复写到敷铜板上后，先用透明胶把整个敷铜板粘起来，然后用刀把不要部分的透明胶割开撕掉，再把整个板子放到三氯化铁溶液里面去腐蚀。这种方法比种方法省力，可以把走线做到０．５ｍｍ宽，做出的电路板比较漂亮。但要注意：在把印刷板图复写到敷铜板以前一定要把整个板用砂纸砂干净，否则透明胶粘不牢固。将不要的透明胶撕掉以后也一定要保证电路板的清洁，否则腐蚀的时候弄脏处很难腐蚀。这种方法的缺点是太费时间，制作中还要特别细心。