我们这里介绍一下跟胶印CTP版不一样的凹版印版图像的制作。

在滚筒上完全镀铜处理后，就要在滚筒上制作出图像，方法有：①使用抗蚀膜的方法。在铜层上转印或涂布抗蚀膜或使用碳素纸、感光性树脂晒制图像；使用高感度树脂或黑色底漆以激光形成图像，然后通过抗蚀膜、使用氯化铁进行化学腐蚀。②雕刻的方法。不经处理直接在铜层上雕刻。虽说已有以合金层、树脂层替代铜镀、并以激光来形成图像的方法，但多数仍在开发过程中。

　　滚筒上形成的网孔的深度一般从数μm到60μm。网孔通常采用的密度范围在2500-10000个网孔/平方厘米，而采用激光方式可进一步提高网孔密度值。

　　铜层上形成网孔后，滚筒制作就算完成了。但印刷过程中油墨掉落于铜层表面非网孔部分时，铜面容易被刮刀刮伤，因此要在铜层表面镀上一层10μm左右的铬。至此，一根凹印印版滚筒就制作成了。

　　凹版制版技术在印前数字环境方面已经取得了率的实实在在的进展。近年来的技术动向是印版滚筒制作的全自动化。在化学腐蚀工艺中采用激光可使细部再现方面更佳，如若可能，将来希望淘汰化学腐蚀方式。